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芯片設(shè)計(jì)、芯片軟件、晶圓、襯底、VCSEL芯片、可調(diào)激光器芯片、TEC芯片、DFB和EML芯片、PIN 與APD 芯片、IC芯片、TIA、LD Driver、CDR 芯片、高速調(diào)制器芯片、泵浦激光器芯片、PLC、AWG等

TOSA、ROSA、BOSA、OSA、二極管、隔離器組件、準(zhǔn)直器組件、Demux、Mux、MT-FA、精密金屬零件（管座、管帽、管殼）、透鏡、濾波片、濾光片、光子集成器件、微波介質(zhì)陶瓷等；

光放大器、光泵浦激光器、光波分復(fù)用器、光波分解復(fù)用器、光分插復(fù)用器、光波導(dǎo)器件、光色散補(bǔ)償器、光中繼器、光衰減器、光纖連接器、光隔離器、光纖耦合器、光分支器、光環(huán)行器、波長轉(zhuǎn)換器、陶瓷套管、陶瓷插芯等

光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊、相干模塊、可插拔光模塊、硅光模塊、光分路器模塊等；

SDH光電傳輸設(shè)備、以太網(wǎng)設(shè)備、光連接設(shè)備、光寬帶接入(EPON、GPON、NGPON)設(shè)備、OLT設(shè)備、GPON SBU設(shè)備、MDU設(shè)備、XGS－PON智能家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)備、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接設(shè)備、光放大器、光復(fù)用器、光解復(fù)用器、光端機(jī)（SDH、多業(yè)務(wù)光端機(jī)等)、視音頻光端機(jī)、光纖收發(fā)器、接口轉(zhuǎn)換器、協(xié)議轉(zhuǎn)換器、模式轉(zhuǎn)換器、光纖通道卡、數(shù)字視頻光端機(jī)、ICT系統(tǒng)設(shè)備、IP以太網(wǎng)傳輸產(chǎn)品等；

以太網(wǎng)交換機(jī)、 ToR/Leaf交換機(jī)、光儲存器、光纖收發(fā)器、服務(wù)器、熱插拔交流電源模塊、服務(wù)器光纖網(wǎng)卡、通信系統(tǒng)、系統(tǒng)集成/開發(fā)、系統(tǒng)維護(hù)及監(jiān)控、綜合布線系統(tǒng)、供配電系統(tǒng)、空調(diào)新風(fēng)系統(tǒng)、消防與安防系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心整體解決方案、微模塊數(shù)據(jù)中心等；

CATV傳輸、模擬光發(fā)組件、模擬光接收組件、激光泵浦源、模擬EDFA、YDFA、光接收前端調(diào)制解調(diào)器、光發(fā)射機(jī)、光接收機(jī)、光工作站、寬帶接入設(shè)備等；

射頻器件、射頻模塊、射頻濾波器、射頻功率放大器、射頻開關(guān)、高頻半導(dǎo)體、PCB高頻覆銅板、微波介質(zhì)陶瓷、EMC電磁屏蔽材料、 MPI電路板、LCP材料、高頻低介電損耗材料、移動終端設(shè)備、FSO設(shè)備、基站天線、小基站等；

光纖預(yù)制棒、光纖研磨液、光纖拋光粉、光纖保護(hù)套管、熱縮型端子、熱縮中接端子、熱縮中接管、熱縮封帽、迷你封帽、熱收縮套管等；

單模光纖、多模光纖、塑料光纖、摻鉺光纖、摻鐿光纖、保偏光纖、抗輻照光纖、耐高溫光纖、抗彎曲光纖、大芯經(jīng)光纖、室內(nèi)光纜、室外光纜、光纖電流互感器、光纖水聽器、光纖陀螺儀、光纖周界安防系統(tǒng)、光纖液壓傳感器、分布式光纖溫度傳感系統(tǒng)、光纖氣體傳感器、光纖應(yīng)力傳感器、光柵傳感器等；

光纜接續(xù)箱、光纜接頭盒、光纜分纖箱、光纜交接箱、配線架、電纜橋架、光纖槽道等；

同軸電纜、同軸線纜、射頻電纜、數(shù)據(jù)電纜、雙絞線、安防線纜、光電復(fù)合纜、通信電纜、布線線纜、信息傳輸線、控制線纜、防爆電纜、阻燃電纜等；

光纖研磨設(shè)備、剝皮剪毛機(jī)、剝纖機(jī)、穿散件機(jī)、散件組裝機(jī)、繞線扎線機(jī)、尾柄壓接機(jī)、全自動Receptacle組裝機(jī)、全自動貼標(biāo)機(jī)、拉撥力測試機(jī)、高速著色機(jī)、線纜護(hù)套押出機(jī)、絞銅機(jī)、裁線機(jī)、束絲機(jī)等；

激光/探測器芯片測試系統(tǒng)、插損測試系統(tǒng)、光時域反射儀OTDR、 PON光功率計(jì)、LIV測試系統(tǒng)、老化電源、橢偏儀、光譜儀、誤碼儀、眼圖儀、光可變衰減器、光纖端面檢測儀、耦合測試電源、可調(diào)直流電源、光功率計(jì)臺式、手持光功率計(jì)、單/雙波長光源、 DWDM光源、拉力測試機(jī)、仿真測試及設(shè)計(jì)軟件等；

磷化銦、氮化鎵、砷化鎵、單晶硅、有機(jī)鍺、鍺晶片、鎵鋁砷、鎵砷磷、外延片、光刻膠、光刻版、鈮酸鋰單晶薄膜、被動元器件、硅光電子集成、膠粘劑、化合物材料與晶體等；

芯片外延設(shè)備、芯片解理機(jī)、貼片機(jī)、清洗機(jī)、劃片機(jī)、X-RAY、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體封裝及測試、 LD自動共晶機(jī)、PD自動共晶機(jī)、自動打線機(jī)、引線鍵合機(jī)、離心脫泡機(jī)、自動耦合臺、點(diǎn)膠機(jī)、封帽機(jī)、上下料機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、真空干燥箱、平行封焊機(jī)、高低溫循環(huán)箱、高溫老化箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、鹽霧試驗(yàn)機(jī)、UV固化設(shè)備、導(dǎo)軌、滑臺、電機(jī)等；

光刻技術(shù)、F5G、5G、云計(jì)算、人工智能、loT、智能終端電源與解決方案等。